
GDP0703型壓力傳感器晶圓
GDP0703型壓力傳感器晶圓 簡(jiǎn)介 GZP0703 壓阻式壓力敏感芯片采用 6 寸 MEMS 產(chǎn)線加工完成,該壓力晶圓的芯片由一個(gè)彈性膜及集成在膜上的四個(gè)電阻組成,四個(gè)壓敏電阻形成了惠斯通電橋結(jié)構(gòu),當(dāng)有壓力作用在彈性膜上時(shí)電橋會(huì)產(chǎn)生一個(gè)與...
GDP0703型壓力傳感器晶圓 簡(jiǎn)介 GZP0703 壓阻式壓力敏感芯片采用 6 寸 MEMS 產(chǎn)線加工完成,該壓力晶圓的芯片由一個(gè)彈性膜及集成在膜上的四個(gè)電阻組成,四個(gè)壓敏電阻形成了惠斯通電橋結(jié)構(gòu),當(dāng)有壓力作用在彈性膜上時(shí)電橋會(huì)產(chǎn)生一個(gè)與...