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GZP167型壓力傳感器芯片
GZP167型壓力傳感器芯片 簡介 GZP167 型壓力傳感器芯片采用標準的 SOP6 形式封裝，特殊的引腳方式方便用戶采用表面貼裝安裝，有效的減小器件所占空間。良好的線性、重復(fù)性和穩(wěn)定性，靈敏度高，方便用戶針對輸出和溫漂進行調(diào)試和補償。 ...
標簽：芯感智
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GZP163 型壓力傳感器芯片
GZP163 型壓力傳感器芯片 簡介 GZP163 型壓阻式壓力傳感器芯片適用于生物醫(yī)學(xué)、汽車電子等領(lǐng)域，其核心部分是一顆利用MEMS 技術(shù)加工的硅壓阻式壓力敏感芯片。該壓力敏感芯片由一個彈性膜及集成在膜上的四個電阻組成，四個壓敏電阻形成了...
GZP160 型壓力傳感器芯片
GZP160 型壓力傳感器芯片 簡介 GZP160 型壓阻式壓力傳感器芯片適用于生物醫(yī)學(xué)、汽車電子等領(lǐng)域，其核心部分是一顆利用MEMS 技術(shù)加工的硅壓阻式壓力敏感芯片。該壓力敏感芯片由一個彈性膜及集成在膜上的四個電阻組成，四個壓敏電阻形成了...
GZP131 型壓力傳感器芯片
GZP131 型壓力傳感器芯片 簡介 GZP131 型壓阻式壓力傳感器芯片適用于消費電子和汽車電子等領(lǐng)域，其核心部分是一顆利用 MEMS 技術(shù)加工的硅壓阻式壓力敏感芯片。該壓力敏感芯片由一個彈性膜及集成在膜上的四個電阻組成，四個壓敏電阻形成...
GDT1104熱電堆傳感器晶圓
GDT1104熱電堆傳感器晶圓 簡介 GDT1104型MEMS熱電堆芯片是利用完全自研、特殊的結(jié)構(gòu)設(shè)計及MEMS成熟加工工藝制備。具有高靈敏度、高可靠性，可廣泛用于耳溫槍、額溫計、家用電器、食品等溫度非接觸式測量。
GDP2604型壓力傳感器晶圓
GDP2604型壓力傳感器晶圓 簡介 GDP2604 型壓阻式壓力敏感芯片采用 6 寸 MEMS 產(chǎn)線加工完成，該壓力敏感芯片由一個彈性膜及集成在膜上的四個電阻組成，四個壓敏電阻形成了惠斯通電橋結(jié)構(gòu)，當有壓力作用在彈性膜上時電橋會產(chǎn)生一個與...
GDP2406型SOI 壓力傳感器晶圓
GDP2406型SOI 壓力傳感器晶圓 簡介 GDP2406 型壓阻式壓力敏感芯片采用 6 寸 MEMS 產(chǎn)線加工完成，該壓力敏感芯片由一個彈性膜及集成在膜上的四個電阻組成，四個壓敏電阻形成了惠斯通電橋結(jié)構(gòu)，當有壓力作用在彈性膜上時電橋會產(chǎn)...
GDP1804 型壓力傳感器晶圓
GDP1804 型壓力傳感器晶圓 簡介 GDP2406 型壓阻式壓力敏感芯片采用 6 寸 MEMS 產(chǎn)線加工完成，該壓力敏感芯片由一個彈性膜及集成在膜上的四個電阻組成，四個壓敏電阻形成了惠斯通電橋結(jié)構(gòu)，當有壓力作用在彈性膜上時電橋會產(chǎn)生一個...
GDP1704 型壓力傳感器晶圓
GDP1704 型壓力傳感器晶圓 簡介 GDP1704型壓阻式壓力敏感芯片采用6寸MEMS產(chǎn)線加工完成，該壓力敏感芯片由一個彈性膜及集成在膜上的四個電阻組成，四個壓敏電阻形成了惠斯通電橋結(jié)構(gòu)，當有壓力作用在彈性膜上時電橋會產(chǎn)生一個與所加壓力...
GDP0703型壓力傳感器晶圓
GDP0703型壓力傳感器晶圓 簡介 GZP0703 壓阻式壓力敏感芯片采用 6 寸 MEMS 產(chǎn)線加工完成，該壓力晶圓的芯片由一個彈性膜及集成在膜上的四個電阻組成，四個壓敏電阻形成了惠斯通電橋結(jié)構(gòu)，當有壓力作用在彈性膜上時電橋會產(chǎn)生一個與...