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GZP168型壓力傳感器芯片
GZP168型壓力傳感器芯片 簡(jiǎn)介 GZP168 型壓力傳感器芯片采用標(biāo)準(zhǔn)的 SOP6 和 DIP6 形式封裝，方便用戶(hù)采用表面貼裝或雙列直插式進(jìn)行安裝。良好的線性、重復(fù)性和穩(wěn)定性，靈敏度高，方便用戶(hù)針對(duì)輸出和溫漂進(jìn)行調(diào)試和補(bǔ)償。 產(chǎn)品特征...
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GZP167型壓力傳感器芯片
GZP167型壓力傳感器芯片 簡(jiǎn)介 GZP167 型壓力傳感器芯片采用標(biāo)準(zhǔn)的 SOP6 形式封裝，特殊的引腳方式方便用戶(hù)采用表面貼裝安裝，有效的減小器件所占空間。良好的線性、重復(fù)性和穩(wěn)定性，靈敏度高，方便用戶(hù)針對(duì)輸出和溫漂進(jìn)行調(diào)試和補(bǔ)償。 ...
GZP163 型壓力傳感器芯片
GZP163 型壓力傳感器芯片 簡(jiǎn)介 GZP163 型壓阻式壓力傳感器芯片適用于生物醫(yī)學(xué)、汽車(chē)電子等領(lǐng)域，其核心部分是一顆利用MEMS 技術(shù)加工的硅壓阻式壓力敏感芯片。該壓力敏感芯片由一個(gè)彈性膜及集成在膜上的四個(gè)電阻組成，四個(gè)壓敏電阻形成了...
GZP160 型壓力傳感器芯片
GZP160 型壓力傳感器芯片 簡(jiǎn)介 GZP160 型壓阻式壓力傳感器芯片適用于生物醫(yī)學(xué)、汽車(chē)電子等領(lǐng)域，其核心部分是一顆利用MEMS 技術(shù)加工的硅壓阻式壓力敏感芯片。該壓力敏感芯片由一個(gè)彈性膜及集成在膜上的四個(gè)電阻組成，四個(gè)壓敏電阻形成了...
GZP131 型壓力傳感器芯片
GZP131 型壓力傳感器芯片 簡(jiǎn)介 GZP131 型壓阻式壓力傳感器芯片適用于消費(fèi)電子和汽車(chē)電子等領(lǐng)域，其核心部分是一顆利用 MEMS 技術(shù)加工的硅壓阻式壓力敏感芯片。該壓力敏感芯片由一個(gè)彈性膜及集成在膜上的四個(gè)電阻組成，四個(gè)壓敏電阻形成...
GDT1104熱電堆傳感器晶圓
GDT1104熱電堆傳感器晶圓 簡(jiǎn)介 GDT1104型MEMS熱電堆芯片是利用完全自研、特殊的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)及MEMS成熟加工工藝制備。具有高靈敏度、高可靠性，可廣泛用于耳溫槍、額溫計(jì)、家用電器、食品等溫度非接觸式測(cè)量。
GDP2604型壓力傳感器晶圓
GDP2604型壓力傳感器晶圓 簡(jiǎn)介 GDP2604 型壓阻式壓力敏感芯片采用 6 寸 MEMS 產(chǎn)線加工完成，該壓力敏感芯片由一個(gè)彈性膜及集成在膜上的四個(gè)電阻組成，四個(gè)壓敏電阻形成了惠斯通電橋結(jié)構(gòu)，當(dāng)有壓力作用在彈性膜上時(shí)電橋會(huì)產(chǎn)生一個(gè)與...
GDP2406型SOI 壓力傳感器晶圓
GDP2406型SOI 壓力傳感器晶圓 簡(jiǎn)介 GDP2406 型壓阻式壓力敏感芯片采用 6 寸 MEMS 產(chǎn)線加工完成，該壓力敏感芯片由一個(gè)彈性膜及集成在膜上的四個(gè)電阻組成，四個(gè)壓敏電阻形成了惠斯通電橋結(jié)構(gòu)，當(dāng)有壓力作用在彈性膜上時(shí)電橋會(huì)產(chǎn)...
GDP1804 型壓力傳感器晶圓
GDP1804 型壓力傳感器晶圓 簡(jiǎn)介 GDP2406 型壓阻式壓力敏感芯片采用 6 寸 MEMS 產(chǎn)線加工完成，該壓力敏感芯片由一個(gè)彈性膜及集成在膜上的四個(gè)電阻組成，四個(gè)壓敏電阻形成了惠斯通電橋結(jié)構(gòu)，當(dāng)有壓力作用在彈性膜上時(shí)電橋會(huì)產(chǎn)生一個(gè)...
GDP1704 型壓力傳感器晶圓
GDP1704 型壓力傳感器晶圓 簡(jiǎn)介 GDP1704型壓阻式壓力敏感芯片采用6寸MEMS產(chǎn)線加工完成，該壓力敏感芯片由一個(gè)彈性膜及集成在膜上的四個(gè)電阻組成，四個(gè)壓敏電阻形成了惠斯通電橋結(jié)構(gòu)，當(dāng)有壓力作用在彈性膜上時(shí)電橋會(huì)產(chǎn)生一個(gè)與所加壓力...