GDP0703型壓力傳感器晶圓

簡(jiǎn)介
GZP0703 壓阻式壓力敏感芯片采用 6 寸 MEMS 產(chǎn)線加工完成,該壓力晶圓的芯片由一個(gè)彈性膜及集成在膜上的四個(gè)電阻組成,四個(gè)壓敏電阻形成了惠斯通電橋結(jié)構(gòu),當(dāng)有壓力作用在彈性膜上時(shí)電橋會(huì)產(chǎn)生一個(gè)與所加壓力成線性比例關(guān)系的電壓輸出信號(hào)。
產(chǎn)品特征
- 測(cè)量范圍 0~100kPa…2000kPa
- 壓阻式原理
- 絕壓形式
- 硅-硅鍵合結(jié)構(gòu)
- 優(yōu)異的穩(wěn)定性、線性度
- 小尺寸、高性價(jià)比
應(yīng)用領(lǐng)域
- TPMS 傳感器、MAP 傳感器、機(jī)油壓力測(cè)試、充氣泵等汽車電子領(lǐng)域
- 空壓機(jī)、家電、導(dǎo)航、天氣預(yù)報(bào)、高度計(jì)等領(lǐng)域
- 水泵、消防、潛水、水壩、開關(guān)等水壓測(cè)試
- 各種儀器儀表