傳感器晶圓

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GDT1104熱電堆傳感器晶圓 簡(jiǎn)介 GDT1104型MEMS熱電堆芯片是利用完全自研、特殊的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)及MEMS成熟加工工藝制備。具有高靈敏度、高可靠性，可廣泛用于耳溫槍、額溫計(jì)、家用電器、食品等溫度非接觸式測(cè)量。

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GDP2604型壓力傳感器晶圓 簡(jiǎn)介 GDP2604 型壓阻式壓力敏感芯片采用 6 寸 MEMS 產(chǎn)線加工完成，該壓力敏感芯片由一個(gè)彈性膜及集成在膜上的四個(gè)電阻組成，四個(gè)壓敏電阻形成了惠斯通電橋結(jié)構(gòu)，當(dāng)有壓力作用在彈性膜上時(shí)電橋會(huì)產(chǎn)生一個(gè)與...

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GDP2406型SOI 壓力傳感器晶圓 簡(jiǎn)介 GDP2406 型壓阻式壓力敏感芯片采用 6 寸 MEMS 產(chǎn)線加工完成，該壓力敏感芯片由一個(gè)彈性膜及集成在膜上的四個(gè)電阻組成，四個(gè)壓敏電阻形成了惠斯通電橋結(jié)構(gòu)，當(dāng)有壓力作用在彈性膜上時(shí)電橋會(huì)產(chǎn)...

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GDP1804 型壓力傳感器晶圓 簡(jiǎn)介 GDP2406 型壓阻式壓力敏感芯片采用 6 寸 MEMS 產(chǎn)線加工完成，該壓力敏感芯片由一個(gè)彈性膜及集成在膜上的四個(gè)電阻組成，四個(gè)壓敏電阻形成了惠斯通電橋結(jié)構(gòu)，當(dāng)有壓力作用在彈性膜上時(shí)電橋會(huì)產(chǎn)生一個(gè)...

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GDP1704 型壓力傳感器晶圓 簡(jiǎn)介 GDP1704型壓阻式壓力敏感芯片采用6寸MEMS產(chǎn)線加工完成，該壓力敏感芯片由一個(gè)彈性膜及集成在膜上的四個(gè)電阻組成，四個(gè)壓敏電阻形成了惠斯通電橋結(jié)構(gòu)，當(dāng)有壓力作用在彈性膜上時(shí)電橋會(huì)產(chǎn)生一個(gè)與所加壓力...

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GDP0703型壓力傳感器晶圓 簡(jiǎn)介 GZP0703 壓阻式壓力敏感芯片采用 6 寸 MEMS 產(chǎn)線加工完成，該壓力晶圓的芯片由一個(gè)彈性膜及集成在膜上的四個(gè)電阻組成，四個(gè)壓敏電阻形成了惠斯通電橋結(jié)構(gòu)，當(dāng)有壓力作用在彈性膜上時(shí)電橋會(huì)產(chǎn)生一個(gè)與...

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GDF9304 型MEMS熱式質(zhì)量流量芯片 簡(jiǎn)介 GDF9304流量傳感芯片是根據(jù)熱力學(xué)原理對(duì)流經(jīng)芯片表面的氣體流量進(jìn)行測(cè)量的。所有的焊盤均拉至一側(cè)以便于封裝。此外采用低熱源電阻，使其可以在低至5V電壓下工作，所以芯片功耗低。芯片敏感區(qū)域由...